COB也稱IC軟封裝技術(shù),裸芯片封裝或邦定(Bonding)。芯片粘貼(Die Bond,DB)也稱為芯片黏結(jié)或固晶Flip Chip(倒裝芯片)。引線鍵合(Wire Bond,WB)也稱為引線互聯(lián)邦定、邦線或打線。 1.板載芯片技術(shù)(COB)主要焊接方式有以下幾種 1)熱壓焊 熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如鋁)發(fā)生塑性形變,同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達到“鍵合”的目的。此外,兩金屬界面不平整時加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass,COG)?! ?)超聲焊 超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量,通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下,迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動,使劈刀相應(yīng)振動,同時在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如(鋁膜)表面迅速摩擦,使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形,這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋,使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結(jié)合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線,焊頭一般為楔形。 3)金絲球焊金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù),因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25Um的金絲的焊接強度一般為0.07~0.09N/點),無方向性焊接速度可高達1 5點/秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊,主要鍵合材料為金線,焊頭為球形,故也稱球焊。2.典型的裸芯片COB工藝過程 1.清洗PCB 用橡膠或化學(xué)溶劑清洗PCB表面的污跡 2.點膠 將貼片膠點到對應(yīng)的位置,準備粘接芯片 3.貼裸芯片 用防靜電吸筆吸取 裸片,貼放在已點好膠的PCB上 4.固化 將貼片后的PCB放在烘烤箱中加熱固化,是使裸片牢固粘接在PCB上。 5.邦定 使用邦定機(bonder)在超聲,熱壓作用下將金屬絲(鋁絲或銅絲)分別連接到裸片壓焊 位置和PCB對應(yīng)的焊盤上,形成電氣連接?! ?.目檢以及更測試(又稱前測) 在封膠前對邦定芯片的外觀缺陷以及電氣性能進行檢測 7.封膠 用手工方式或封膠機對裸芯片進涂鴉,保護金屬引線不被損壞?! ?.固化 使用黑膠固化,以達到保護芯片以及引線的效果 9.功能檢測(又稱后測) 再次對芯片的電氣性能進行檢測。
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裸芯片COB工藝過程及焊接方式介紹
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